Intel muốn đoạt ngôi vương của TSMC, Samsung vào năm 2025_tài xỉu 2.5/3

![]() |
Intel vừa đạt thỏa thuận sản xuất chip di động cho Qualcomm bằng công nghệ mới, đánh dấu thắng lợi đầu tiên của công ty Mỹ trên thị trường gia công chip (foundry). Intel, nhà sản xuất chip số 1 Mỹ, bị các đối thủ châu Á bỏ lại phía sau những năm gần đây sau một loạt trì hoãn trong việc đưa công nghệ sản xuất tiên tiến ra thị trường.
Dù vậy, công ty kỳ vọng “cân bằng” về công nghệ với những người dẫn đầu thị trường như TSMC và Samsung vào năm 2024 và lấy lại ngôi vương vào năm 2025. Tham vọng của Intel xuất hiện trong bối cảnh Mỹ và các nước khác đều thúc đẩy sản xuất bán dẫn trong nước. Gần đây, Washington phê duyệt gói 52 tỷ USD kích thích ngành công nghiệp chip nội địa. Bản thân Intel và TSMC cũng đổ hàng tỷ USD vào xây dựng và mở rộng nhà máy bán dẫn tại Mỹ.
Theo Intel, công nghệ mới mang tên 20A sẽ hiện đại hơn so với công nghệ mà TSMC và Samsung đang cung cấp, tương đương 2nm. Nanometer (nm) là khoảng cách giữa các bóng bán dẫn trên một con chip. Kích thước nm càng nhỏ, con chip càng hiện đại và mạnh mẽ, từ đó chi phí phát triển và sản xuất cũng tốn kém hơn.
Hiện nay, chỉ có Intel, Samsung, TSMC sản xuất được chip bằng công nghệ dưới 10nm. Chẳng hạn, TSMC đặt mục tiêu sản xuất đại trà 3nm vào nửa sau năm 2022. Trong khi đó, Intel lại tiếp tục hoãn sản xuất số lượng lớn bộ xử lý Xeon cho máy chủ và sẽ không thể bắt đầu sản xuất đại trà bằng công nghệ 7nm cho tới cuối năm 2022 hoặc 2023, đi sau cả Samsung và TSMC.
Intel vừa là đối thủ, vừa là khách hàng của TSMC, công ty đang nắm 50% thị trường foundry toàn cầu. Hồi tháng 3, Intel cho biết sẽ quay lại thị trường này và muốn có 100 khách hàng. Trước đây, hãng chủ yếu sản xuất chip để dùng cho nội bộ.
Intel cũng cho biết Amazon Web Service sẽ chuyển sang công nghệ đóng gói của Intel. Đây là bước cuối cùng trong quy trình sản xuất chip, tích hợp nhiều loại chip khác nhau vào wafer. Đóng gói chip được xem là mặt trận tiếp theo của các công ty đứng đầu thị trường.
Du Lam (Theo Nikkei)

CEO Intel cảnh báo thiếu hụt chip có thể kéo dài đến năm 2023
CEO Pat Gelsinger dự báo thiếu hụt chip toàn cầu có thể kéo dài đến năm 2023 khi Intel phải đối diện với sự cạnh tranh ngày càng tăng trong thiết kế và sản xuất chip.
相关文章
Thắc mắc về hình thức sử dụng dịch vụ
2025-03-17Lệ Quyên phản ứng trước thông tin thu nhập 10 triệu đô
Thông tin về thu nhập 10 triệu đô được lan truyền trên mạng đã khiến Lệ Quyên phải “sợ” và “khổ” suố2025-03-17Thầy đánh trò hàng loạt bị phạt 3 triệu đồng
- Theo kết luận ngày 27/7 của đoàn thanh tra Phòng GD-ĐT TP Thái Nguyên, sựviệc thầy giáo đánh học s2025-03-17Giang Còi tiết lộ lý do bỏ phố về làng
Trong khi nhiều người quyết tâm bám trụ thành phố, nghệ sĩ Giang còi lại quyết định bỏ phố về làng,2025-03-17PM welcomes Hong Kong businesses
PM welcomes Hong Kong businessesMay 11, 2017 - 08:452025-03-17Phụ huynh cho con nghỉ học vì sáp nhập trường
- Sáng 10/9, gần 100 phụ huynh và học sinhTrường THCS Đức Lâm đã tập trung về Sở GD-ĐT Hà Tĩnh để gặ2025-03-17
最新评论