Intel luôn tiên phong đưa ra các công nghệ tiên tiến nhất

Tại sự kiện “Intel Architecture Day” diễn ra mới đây tại Hoa Kỳ,ếtlộchiếnlượccôngnghệvớiđiểmnhấbundesliga hôm nay Intel đã tiết lộ chiến lược công nghệ tập trung vào 6 phân khúc kỹ thuật bao gồm: quy trình sản xuất và đóng gói tiên tiến, các kiến trúc máy tính mới giúp tăng tốc xử lý những tác vụ chuyên ngành như trí tuệ nhân tạo (AI) và đồ họa, bộ nhớ siêu việt.

Ngoài ra đó còn là hệ thống kết nối, các tính năng bảo mật, cùng phần mềm chung giúp hợp nhất và đơn giản hóa công việc cho các lập trình viên.

Cụ thể hóa cho chiến lược công nghệ nói trên, Intel giới thiệu Chip logic 3D đầu tiên trên thị trường với công nghệ xếp chồng 3D mới có tên gọi “Foveros”.

Foreros là công nghệ tiên phong cho các thiết bị và hệ thống kết hợp hiệu suất, mật độ cao, cùng công nghệ xử lý silicon năng lượng thấp. Foveros được mong đợi sẽ đưa công nghệ chip xếp chồng vượt ra khỏi những giao diện thụ động truyền thống, cũng như lần đầu tiên đưa bộ nhớ xếp chồng nhau trở thành logic hiệu suất cao, điển hình như CPU, đồ họa và các bộ xử lí trí tuệ nhân tạo.

Cùng đó là vi kiến trúc CPU Sunny Cove thế hệ mới được thiết kế nhằm gia tăng hiệu suất xung nhịp và hiệu quả năng lượng cho những tác vụ điện toán thông thường.