您的当前位置:首页 >Nhà cái uy tín >Intel muốn đoạt ngôi vương của TSMC, Samsung vào năm 2025_kết quả sapporo 正文
时间:2025-03-15 15:42:35 来源:网络整理编辑:Nhà cái uy tín
Tin thể thao 24H Intel muốn đoạt ngôi vương của TSMC, Samsung vào năm 2025_kết quả sapporo
![]() |
Intel vừa đạt thỏa thuận sản xuất chip di động cho Qualcomm bằng công nghệ mới, đánh dấu thắng lợi đầu tiên của công ty Mỹ trên thị trường gia công chip (foundry). Intel, nhà sản xuất chip số 1 Mỹ, bị các đối thủ châu Á bỏ lại phía sau những năm gần đây sau một loạt trì hoãn trong việc đưa công nghệ sản xuất tiên tiến ra thị trường.
Dù vậy, công ty kỳ vọng “cân bằng” về công nghệ với những người dẫn đầu thị trường như TSMC và Samsung vào năm 2024 và lấy lại ngôi vương vào năm 2025. Tham vọng của Intel xuất hiện trong bối cảnh Mỹ và các nước khác đều thúc đẩy sản xuất bán dẫn trong nước. Gần đây, Washington phê duyệt gói 52 tỷ USD kích thích ngành công nghiệp chip nội địa. Bản thân Intel và TSMC cũng đổ hàng tỷ USD vào xây dựng và mở rộng nhà máy bán dẫn tại Mỹ.
Theo Intel, công nghệ mới mang tên 20A sẽ hiện đại hơn so với công nghệ mà TSMC và Samsung đang cung cấp, tương đương 2nm. Nanometer (nm) là khoảng cách giữa các bóng bán dẫn trên một con chip. Kích thước nm càng nhỏ, con chip càng hiện đại và mạnh mẽ, từ đó chi phí phát triển và sản xuất cũng tốn kém hơn.
Hiện nay, chỉ có Intel, Samsung, TSMC sản xuất được chip bằng công nghệ dưới 10nm. Chẳng hạn, TSMC đặt mục tiêu sản xuất đại trà 3nm vào nửa sau năm 2022. Trong khi đó, Intel lại tiếp tục hoãn sản xuất số lượng lớn bộ xử lý Xeon cho máy chủ và sẽ không thể bắt đầu sản xuất đại trà bằng công nghệ 7nm cho tới cuối năm 2022 hoặc 2023, đi sau cả Samsung và TSMC.
Intel vừa là đối thủ, vừa là khách hàng của TSMC, công ty đang nắm 50% thị trường foundry toàn cầu. Hồi tháng 3, Intel cho biết sẽ quay lại thị trường này và muốn có 100 khách hàng. Trước đây, hãng chủ yếu sản xuất chip để dùng cho nội bộ.
Intel cũng cho biết Amazon Web Service sẽ chuyển sang công nghệ đóng gói của Intel. Đây là bước cuối cùng trong quy trình sản xuất chip, tích hợp nhiều loại chip khác nhau vào wafer. Đóng gói chip được xem là mặt trận tiếp theo của các công ty đứng đầu thị trường.
Du Lam (Theo Nikkei)
CEO Pat Gelsinger dự báo thiếu hụt chip toàn cầu có thể kéo dài đến năm 2023 khi Intel phải đối diện với sự cạnh tranh ngày càng tăng trong thiết kế và sản xuất chip.
Dota 2: Nhờ virus Corona, B8 của Dendi sắp được ‘thử lửa’ với Nigma và Secret2025-03-15 22:03
Từ 1/7, dân xe tải nhỏ cẩn trọng kẻo bị phạt nặng, tước bằng lái xe2025-03-15 21:52
10 xe bán chạy nhất tháng 2: Toyota Vios tăng khủng, Xpander dậm chân tại chỗ2025-03-15 21:24
Ca dương tính virus corona thứ 14 tại Việt Nam tiếp tục là người Vĩnh Phúc2025-03-15 21:22
Người mẹ phát hiện con mắc bệnh nguy hiểm nhờ vết đỏ trên cánh tay2025-03-15 21:09
Kết quả Barca 22025-03-15 20:45
Barca bổ nhiệm Quique Setien thay Valverde2025-03-15 20:15
Kết quả Man City vs MU, Kết quả bóng đá2025-03-15 20:03
Lão gàn hô biến gốc tre thành rồng bay, phượng múa2025-03-15 19:29
Những thực phẩm rất tốt cho phổi ăn trong những ngày dịch bệnh do virus corona2025-03-15 19:27
Người đẹp Thùy Linh yêu kiều dưới vòm xanh2025-03-15 22:12
Dota 2: OG ana lọt top 300 gương mặt trẻ nổi bật nhất châu Á2025-03-15 22:08
Lịch thi đấu bóng đá hôm nay 142025-03-15 22:07
Internet trường học đang cần nhạc trưởng2025-03-15 21:30
Soi kèo phạt góc Arsenal vs PSV, 03h00 ngày 13/32025-03-15 21:29
Phòng thí nghiệm Vũ Hán bị nghi ngờ khiến virus corona thoát ra ngoài2025-03-15 21:14
Tin chuyển nhượng 52025-03-15 21:06
Ngại đi khám đau răng, cụ bà phải lấy ra hàng trăm ml mủ dưới hàm2025-03-15 20:52
Tết Nguyên Đán đầu tiên ở nhà chồng, tôi thấy vui đến lạ2025-03-15 20:30
Lạnh người những pha tạt đầu đúng điểm mù container tuần qua2025-03-15 19:37