您现在的位置是:Nhà cái uy tín >>正文
Intel muốn đoạt ngôi vương của TSMC, Samsung vào năm 2025_kqbd nha cai
Nhà cái uy tín9人已围观
简介Intel vừa đạt thỏa thuận sản xuất chip di động cho Qualcomm bằng công nghệ mới, đánh dấu thắng lợi đ ...
![]() |
Intel vừa đạt thỏa thuận sản xuất chip di động cho Qualcomm bằng công nghệ mới, đánh dấu thắng lợi đầu tiên của công ty Mỹ trên thị trường gia công chip (foundry). Intel, nhà sản xuất chip số 1 Mỹ, bị các đối thủ châu Á bỏ lại phía sau những năm gần đây sau một loạt trì hoãn trong việc đưa công nghệ sản xuất tiên tiến ra thị trường.
Dù vậy, công ty kỳ vọng “cân bằng” về công nghệ với những người dẫn đầu thị trường như TSMC và Samsung vào năm 2024 và lấy lại ngôi vương vào năm 2025. Tham vọng của Intel xuất hiện trong bối cảnh Mỹ và các nước khác đều thúc đẩy sản xuất bán dẫn trong nước. Gần đây, Washington phê duyệt gói 52 tỷ USD kích thích ngành công nghiệp chip nội địa. Bản thân Intel và TSMC cũng đổ hàng tỷ USD vào xây dựng và mở rộng nhà máy bán dẫn tại Mỹ.
Theo Intel, công nghệ mới mang tên 20A sẽ hiện đại hơn so với công nghệ mà TSMC và Samsung đang cung cấp, tương đương 2nm. Nanometer (nm) là khoảng cách giữa các bóng bán dẫn trên một con chip. Kích thước nm càng nhỏ, con chip càng hiện đại và mạnh mẽ, từ đó chi phí phát triển và sản xuất cũng tốn kém hơn.
Hiện nay, chỉ có Intel, Samsung, TSMC sản xuất được chip bằng công nghệ dưới 10nm. Chẳng hạn, TSMC đặt mục tiêu sản xuất đại trà 3nm vào nửa sau năm 2022. Trong khi đó, Intel lại tiếp tục hoãn sản xuất số lượng lớn bộ xử lý Xeon cho máy chủ và sẽ không thể bắt đầu sản xuất đại trà bằng công nghệ 7nm cho tới cuối năm 2022 hoặc 2023, đi sau cả Samsung và TSMC.
Intel vừa là đối thủ, vừa là khách hàng của TSMC, công ty đang nắm 50% thị trường foundry toàn cầu. Hồi tháng 3, Intel cho biết sẽ quay lại thị trường này và muốn có 100 khách hàng. Trước đây, hãng chủ yếu sản xuất chip để dùng cho nội bộ.
Intel cũng cho biết Amazon Web Service sẽ chuyển sang công nghệ đóng gói của Intel. Đây là bước cuối cùng trong quy trình sản xuất chip, tích hợp nhiều loại chip khác nhau vào wafer. Đóng gói chip được xem là mặt trận tiếp theo của các công ty đứng đầu thị trường.
Du Lam (Theo Nikkei)

CEO Intel cảnh báo thiếu hụt chip có thể kéo dài đến năm 2023
CEO Pat Gelsinger dự báo thiếu hụt chip toàn cầu có thể kéo dài đến năm 2023 khi Intel phải đối diện với sự cạnh tranh ngày càng tăng trong thiết kế và sản xuất chip.
Tags:
转载:欢迎各位朋友分享到网络,但转载请说明文章出处“X88Bet”。http://user.rgbet01.com/html/247c499269.html
相关文章
“WiMAX đã chín, LTE còn ương”
Nhà cái uy tínÔng Michael Lai. P1 đã có lợi nhuận từ dịch vụ này hay chưa?Chúng tôi dự kiến hoà vốn giai đoạn thử ...
阅读更多Gặp teen 12 tuổi làm rạng danh điện ảnh Việt
Nhà cái uy tínNữ diễn viên nhí tuổi 12, Phùng Hoa Hoài Linh đã mang vinh dự lớn về cho điện ảnh nước nhà, Hoài Lin ...
阅读更多Nhiều trường đại học đã bội thu thí sinh nhập học
Nhà cái uy tínTại Trường ĐH Khoa học tự nhiên, sau khi công bố điểm chuẩn, thí sinh tra cứu kết quả trúng tuyển đă ...
阅读更多
热门文章
- Hình ảnh và video chi tiết Samsung Galaxy S20, S20+, S20 Ultra tại Việt Nam
- Hoang mang cảnh phi công 'nhường' người đẹp lái máy bay
- Sự trùng hợp trong cái chết uẩn khúc của 4 huyền thoại Hong Kong
- Tìm ông già Tuyết trên đỉnh Fanshipan
- Những ý tưởng trang trí với hoa mà bạn nên thử
- Thông tin cảnh báo cuộc gọi 'tiêm phòng, hãy nhấn phím 1' là giả mạo
最新文章
Xem Nhật Bản nuôi cá trong nước phóng xạ Fukushima đã qua xử lý
MONO ra MV trước anh trai Sơn Tùng, 'đi đường quyền' trong tạo hình ma mị
Hacker 'quát giá' gấp đôi nếu người mua muốn có độc quyền mã nguồn của BKAV
Dọa giết ông già Noel nếu không được tặng quà
Nga kêu gọi các nước tẩy chay hội nghị do phương Tây và Ukraine tổ chức
SV lập bàn thờ cầu nguyện cho mùa thi