您现在的位置是:La liga >>正文
Intel muốn đoạt ngôi vương của TSMC, Samsung vào năm 2025_bóng đá net
La liga482人已围观
简介Intel vừa đạt thỏa thuận sản xuất chip di động cho Qualcomm bằng công nghệ mới, đánh dấu thắng lợi đ ...
![]() |
Intel vừa đạt thỏa thuận sản xuất chip di động cho Qualcomm bằng công nghệ mới, đánh dấu thắng lợi đầu tiên của công ty Mỹ trên thị trường gia công chip (foundry). Intel, nhà sản xuất chip số 1 Mỹ, bị các đối thủ châu Á bỏ lại phía sau những năm gần đây sau một loạt trì hoãn trong việc đưa công nghệ sản xuất tiên tiến ra thị trường.
Dù vậy, công ty kỳ vọng “cân bằng” về công nghệ với những người dẫn đầu thị trường như TSMC và Samsung vào năm 2024 và lấy lại ngôi vương vào năm 2025. Tham vọng của Intel xuất hiện trong bối cảnh Mỹ và các nước khác đều thúc đẩy sản xuất bán dẫn trong nước. Gần đây, Washington phê duyệt gói 52 tỷ USD kích thích ngành công nghiệp chip nội địa. Bản thân Intel và TSMC cũng đổ hàng tỷ USD vào xây dựng và mở rộng nhà máy bán dẫn tại Mỹ.
Theo Intel, công nghệ mới mang tên 20A sẽ hiện đại hơn so với công nghệ mà TSMC và Samsung đang cung cấp, tương đương 2nm. Nanometer (nm) là khoảng cách giữa các bóng bán dẫn trên một con chip. Kích thước nm càng nhỏ, con chip càng hiện đại và mạnh mẽ, từ đó chi phí phát triển và sản xuất cũng tốn kém hơn.
Hiện nay, chỉ có Intel, Samsung, TSMC sản xuất được chip bằng công nghệ dưới 10nm. Chẳng hạn, TSMC đặt mục tiêu sản xuất đại trà 3nm vào nửa sau năm 2022. Trong khi đó, Intel lại tiếp tục hoãn sản xuất số lượng lớn bộ xử lý Xeon cho máy chủ và sẽ không thể bắt đầu sản xuất đại trà bằng công nghệ 7nm cho tới cuối năm 2022 hoặc 2023, đi sau cả Samsung và TSMC.
Intel vừa là đối thủ, vừa là khách hàng của TSMC, công ty đang nắm 50% thị trường foundry toàn cầu. Hồi tháng 3, Intel cho biết sẽ quay lại thị trường này và muốn có 100 khách hàng. Trước đây, hãng chủ yếu sản xuất chip để dùng cho nội bộ.
Intel cũng cho biết Amazon Web Service sẽ chuyển sang công nghệ đóng gói của Intel. Đây là bước cuối cùng trong quy trình sản xuất chip, tích hợp nhiều loại chip khác nhau vào wafer. Đóng gói chip được xem là mặt trận tiếp theo của các công ty đứng đầu thị trường.
Du Lam (Theo Nikkei)

CEO Intel cảnh báo thiếu hụt chip có thể kéo dài đến năm 2023
CEO Pat Gelsinger dự báo thiếu hụt chip toàn cầu có thể kéo dài đến năm 2023 khi Intel phải đối diện với sự cạnh tranh ngày càng tăng trong thiết kế và sản xuất chip.
Tags:
转载:欢迎各位朋友分享到网络,但转载请说明文章出处“X88Bet”。http://user.rgbet01.com/html/247a999134.html
相关文章
Quy luật 'cuộc đời không có nút tạm dừng'
La ligaSức hút cá nhân Nói đến táo bạo, sức hút cá nhân có hai ý nghĩa và hai cách sử dụng. Đầu tiên rất đơ ...
【La liga】
阅读更多Soi kèo phạt góc Vikingur Reykjavik vs Shamrock Rovers, 1h45 ngày 10/7
La ligaChiểu Sương - 09/07/2024 05:53 Kèo phạt góc ...
【La liga】
阅读更多Thầy giáo băn khoăn về đáp án môn Tiếng Anh lớp 10 năm 2024 của Sở GD
La ligaTPHCM chính thức công bố điểm thi vào lớp 10 năm 2024Sáng nay (19/6), Sở GD-ĐT TPHCM công bố điểm th ...
【La liga】
阅读更多
热门文章
- Hôm nay MobiFone giảm cước 10
- Từ chối sang Mỹ chàng trai khởi nghiệp tuổi 23, hiện tài sản trị giá 21.100 tỷ
- Giáo sư nhận thưởng 124 tỷ ở Mỹ vẫn từ chối đãi ngộ để về nước cống hiến
- Soi kèo góc Urawa Reds vs Consadole Sapporo, 17h00 ngày 20/7
- Diễm My 9x không ngại đóng cảnh nóng
- Vĩnh Long chỉ đạo xử lý nghiêm giáo viên tiểu học vi phạm dạy thêm, học thêm
最新文章
Shipper giả nắm rõ thông tin đơn hàng, Viettel Post, VNPost nói gì?
Thomas Tuchel phớt lờ MU, sắp trở thành HLV tuyển Anh
Đề thi các môn chuyên tuyển sinh vào lớp 10 năm 2024 tại Hà Nội
Cải thiện chất lượng giấc ngủ bằng AI
Ra mắt nền tảng giám sát và điều hành an toàn thông tin thế hệ mới
Hai nhà khoa học được trao tặng Giải thưởng Tạ Quang Bửu 2024